ඇලුමිනියම් ආකෘති වැඩ IC පැතිකඩ බෆින් යන්ත්‍රය FMP-600-C

1. ඇලුමිනියම් ආකෘති පත්‍ර IC පැතිකඩ මතුපිට ඔප දැමීම, ඇඹරීම සහ ඔප දැමීම සඳහා සුදුසු යන්ත්‍රය.
2. 3~8m/min ක පෝෂණ වේගයක් යටතේ, ඔප දැමීමෙන් පසු, මතුපිට රළුබව 6.3~12.5 μm විය හැක.
3. IC පැතිකඩ බෆින් කිරීමේ පැති 4 සඳහා ලබා ගත හැකි විවිධ බෆින් මෙවලම් 4 කින් සම්පූර්ණයෙන්ම සමන්විතය.
4. විවිධ උස පැතිකඩ සඳහා සුදුසු සකස් කළ හැකි එසවුම් මාර්ගෝපදේශය.
5. වැඩ කරන තත්ත්වය පිරිසිදු කිරීම සඳහා දූවිලි එකතු කරන්නෙකුගෙන් සමන්විතය.